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强大的Infineon英飞凌芯片现货交付能力
BSM150GB170DLCE3256HDLA1
制造厂商：英飞凌（Infineon）
类别封装：晶体管 - IGBT - 模块，封装：模块
技术参数：IGBT MODULE 1700V 300A 1250W
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技术参数详情：
制造商产品型号：BSM150GB170DLCE3256HDLA1制造商：英飞凌半导体（Infineon）描述：IGBT MODULE 1700V 300A 1250W系列：晶体管 - IGBT - 模块零件状态：停产IGBT类型：-配置：半桥电压-集射极击穿（最大值）：1700V电流-集电极(Ic)（最大值）：300A功率-最大值：1250W不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：3.2V @ 15V，150A电流-集电极截止（最大值）：300μA不同?Vce时输入电容(Cies)：10nF @ 25V输入：标准NTC热敏电阻：无工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：底座安装封装：模块现在可以订购BSM150GB170DLCE3256HDLA1，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
